Samtec Conectores de alta velocidad / modulares

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Número de filas Paso Estilo de terminación Revestimiento del contacto Serie Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Receptacles 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
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Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
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Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray