HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-1

Samtec
200-HDTM3041SVT4L1
HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-1

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
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Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
10 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$8.70 $8.70
$7.85 $78.50
$6.99 $174.75
$5.70 $547.20
$5.16 $1,486.08
$4.79 $2,529.12
$4.32 $4,354.56
$3.86 $7,781.76

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
Headers
24 Position
4 Row
1.8 mm
Solder Pin
Tray
Marca: Samtec
Material del contacto: Phosphor Bronze
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Régimen de corriente: 1.5 A
Material del alojamiento: Liquid Crystal Polyer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima: + 105 C
Temperatura de trabajo mínima: - 40 C
Ángulo de montaje: Vertical
Orientación: Straight
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 48
Subcategoría: Backplane Connectors
Régimen de voltaje: 48 VAC
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Atributos seleccionados: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.