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HDTM-6-06-1-S-VT-0-2

Name: Samtec HDTM-6-06-1-S-VT-0-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM-6061SVT02
Price: 13.25 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM-6061SVT02

Fabricante N.º:

HDTM-6-06-1-S-VT-0-2

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Hoja de datos:

HDTM-6-06-1-S-VT-0-2 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$13.25	$13.25
	$11.94	$119.40
	$10.64	$266.00
	$8.69	$434.50
	$7.53	$753.00
	$6.86	$3,622.08
	$5.95	$6,283.20
	$5.05	$10,332.30

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de filas:	6 Row
Paso:	1.8 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	HDTM
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Copper Alloy
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Color de la carcasa:	Black
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	66
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	XCede

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Hoja de datos

HDTM-6-06-1-S-VT-0-2 Hoja de datos (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.