Tray Módulos multiprotocolo

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Potencia de salida
Tipo de interfaz
Voltaje de alimentación - Mín.
Voltaje de alimentación - Máx.
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Conector de tipo antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo: Celular, NBIoT, LTE
Protocolo: GPS, GLONASS
Protocolo: WiFi - 802.11
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Empaquetado
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Hoja de datos
144Se espera el 24/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BHN/A1ZDI
Hoja de datos
25Se espera el 29/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CHN/A1ZDI
Hoja de datos
25Se espera el 29/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
Hoja de datos
100En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
Hoja de datos
98Se espera el 6/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
Insight SiP Módulos multiprotocolo WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, SDIO, UART
Hoja de datos
188Se espera el 11/1/2027
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
Min.: 900
Mult.: 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Inventek Módulos multiprotocolo 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
Hoja de datos

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Módulos multiprotocolo 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Hoja de datos

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 980
Mult.: 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 980
Mult.: 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 6,500
Mult.: 6,500
Tray
Insight SiP Módulos multiprotocolo ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 50
Mult.: 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with MAYA-W271, in tray Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SPI, UART u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
Plazo de entrega 20 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Silicon Laboratories No en existencias
Min.: 105
Mult.: 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1,885
Mult.: 1,885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1,885
Mult.: 1,885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1,885
Mult.: 1,885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules No en existencias
Min.: 420
Mult.: 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray