W25M512JVEIQ TR

Winbond
454-W25M512JVEIQTR
W25M512JVEIQ TR

Fabricante:

Descripción:
Paquetes multichip spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Ciclo de vida:
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Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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En existencias: 2,160

Existencias:
2,160 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
53 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Las cantidades superiores a 2160 estarán sujetas a requisitos mínimos de pedido.
Se establece un tiempo de entrega prolongado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1   Máxima: 100
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:
Empaque:
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 4000)

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ †
$8.40 $8.40
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 4000)
$8.40 $33,600.00
† $7.00 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Winbond
Categoría de producto: Paquetes multichip
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
WSON-8
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marca: Winbond
Ancho de bus de datos: 8 bit
Tipo de interfaz: SPI
Sensibles a la humedad: Yes
Organización: 64 M x 8
Empaquetado: Reel
Empaquetado: Cut Tape
Empaquetado: MouseReel
Tipo de producto: Multichip Packages
Cantidad de empaque de fábrica: 4000
Subcategoría: Memory & Data Storage
Voltaje de alimentación - Máx.: 3.6 V
Voltaje de alimentación - Mín.: 2.7 V
Nombre comercial: SpiStack
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Códigos de cumplimiento
CNHTS:
8542329000
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a
Clasificaciones de origen
País de origen:
Taiwán
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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