Die Interfaz con sensor

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interfaz Voltaje de alimentación - Máx. Voltaje de alimentación - Mín. Corriente de suministro operativa Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Estilo de montaje Paquete / Cubierta Protección ESD Empaquetado
Renesas Electronics ZSSC3123AA1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 9,000
Mult.: 9,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 9,000
Mult.: 9,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2,800
Mult.: 2,800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2,700
Mult.: 2,700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2,700
Mult.: 2,700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 16,500
Mult.: 16,500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER UNSAWN, 304 Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Interfaz con sensor OPN - WAFER UNSAWN, 725 Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Interfaz con sensor ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 16,000
Mult.: 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2,800
Mult.: 2,800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2,700
Mult.: 2,700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 16,500
Mult.: 16,500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 4,347
Mult.: 4,347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Interfaz con sensor UNSAWN WAFER IN WAFER BOX Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Interfaz con sensor TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Interfaz con sensor SAWN WAFER ON WAFER FRAME Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Interfaz con sensor TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Tray