HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Tipo Tecnología Vf - Tensión directa Vr - Tensión inversa Vgs - Tensión entre puerta y fuente Estilo de montaje Paquete / Cubierta Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Serie Empaquetado
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module 3En existencias
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Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 5En existencias
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SiC MOSFET Modules Bridge Power Module SiC 4.64 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK Tray
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 11En existencias
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SiC G2 Tray
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9En existencias
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Si G2 Tray
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9En existencias
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Si G2 Tray