Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Estilo de montaje Paquete / Cubierta Vr - Tensión inversa Configuración Vf - Tensión directa Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Empaquetado
Infineon Technologies Módulos de Diodos 20mm Solder Bond Rectifier Diode 432En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Screw Mount 1.6 kV Single 1.6 V - 40 C + 125 C Tray
Infineon Technologies Módulos de Diodos L#T-BOND MODULE 18En existencias
16Se espera el 16/7/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Screw Mount PB34 1.6 kV 1.39 V - 40 C + 135 C Tray