XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD
Samtec Alojamientos de cables y cabecera Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
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Samtec Alojamientos de cables y cabecera Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec Alojamientos de cables y cabecera Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A
Samtec Alojamientos de cables y cabecera XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 13 Semanas
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