Samtec Conectores de alta velocidad / modulares

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Número de filas Paso Estilo de terminación Revestimiento del contacto Serie Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
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Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 1 semana
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
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Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 30
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 30
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 1
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm (0.079 in) Solder Pin Gold Tray