XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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Samtec HDTF-4-04-S-RA-LC-085
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares
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Samtec HDTM-4-06-1-S-VT-1-2
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Samtec HDTM-4-08-2-S-VT-2-3
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Samtec HDTM-6-04-1-S-VT-4-L-2
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-1-3
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Samtec HPTT-4-S-6-6-6-D-RA
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede HD Power Module
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Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
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