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LBEE5WV2GF-001

Name: Murata LBEE5WV2GF-001
Brand: Murata Electronics
SKU: 81-LBEE5WV2GF-001
Price: 19.5 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

81-LBEE5WV2GF-001

Fabricante N.º:

LBEE5WV2GF-001

Fabricante:

Murata Electronics

Descripción:

Módulos multiprotocolo Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Murata
Categoría de producto:	Módulos multiprotocolo
RoHS:
Serie:	2GF
Frecuencia:	2.412 GHz to 5.825 GHz
Tipo de interfaz:	UART
Voltaje de alimentación - Mín.:	3.2 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	4.6 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 20 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 70 C
Conector de tipo antena:	7 Channel
Dimensiones:	10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth 5.3
Protocolo: WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Murata Electronics
Características:	MAC/BD Address Are Embedded
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Número de canales:	1 Channel
Voltaje de alimentación operativo:	3.2 V to 4.6 V
Producto:	Bluetooth
Tipo de producto:	Multiprotocol Modules
Apantallamiento:	Shielded
Cantidad de empaque de fábrica:	1000
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Tipo:	WLAN Bluetooth Combo Module

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Hoja de datos

LBEE5WV2GF-001 Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 8473301180
ECCN:: 5A992.C

Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module

Murata Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH^® Combo Module is a compact, high-performance module based on the Infineon CYW43022 combo chipset. This module supports Wi-Fi^® 802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE, offering a PHY data rate of up to 78Mbps for Wi-Fi and 3Mbps for Bluetooth. The WLAN component is compatible with the SDIO v2.0 SDR25 interface, while the Bluetooth component features a high-speed 4-wire UART interface and PCM for audio-data transmission. The CYW43022 chipset incorporates advanced enhanced collaborative coexistence hardware mechanisms and algorithms designed to optimize the collaboration between WLAN and Bluetooth for maximum performance. This module is housed in a small-shielded form factor that facilitates integration into size- and power-sensitive applications such as IoT, gateways, and more.