M1F45M12W2-1LA

STMicroelectronics
511-M1F45M12W2-1LA
M1F45M12W2-1LA

Fabricante:

Descripción:
Módulos MOSFET Automotive-grade ACEPACK DMT-32 power module, fourpack topology, 1200V 47.5 mOhm

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

En existencias: 519

Existencias:
519 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
19 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$49.24 $49.24
$36.83 $405.13
$35.00 $3,850.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
STMicroelectronics
Categoría de producto: Módulos MOSFET
RoHS:  
SiC
SMD/SMT
N-Channel
1.2 kV
30 A
7.5 mOhms
- 5 V, + 18 V
1.9 V
- 40 C
+ 175 C
Tube
Marca: STMicroelectronics
Tipo de producto: MOSFET Modules
Cantidad de empaque de fábrica: 11
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Tipo: Automotive Grade Power Module
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

M1F45M12W2-1LA ACEPACK DMT‑32 Power Module

STMicroelectronics M1F45M12W2-1LA ACEPACK DMT‑32 Power Module is designed for hybrid and electric vehicles' DC/DC converter stage. The M1F45M12W2-1LA uses a four-pack topology with an integrated NTC. The device incorporates four second-generation silicon carbide power MOSFETs from STMicroelectronics. The M1F45M12W2-1LA balances energy efficiency and high switching frequency, enabling complex topologies with high power density and efficiency. The STMicroelectronics device has an AlN-insulated substrate that ensures excellent thermal performance, and the grooved design enhances creepage distance for safety.