TD190N16SOFHPSA2

Infineon Technologies
726-TD190N16SOFHPSA2
TD190N16SOFHPSA2

Fabricante:

Descripción:
Módulos de semiconductores discretos L#T-BOND MODULE

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos de semiconductores discretos
RoHS:  
Thyristor-Diode Modules
Phase Control
Si
1.6 kV
Screw Mount
PB34
- 40 C
+ 125 C
Tray
Marca: Infineon Technologies
Configuración: SCR/Diode Phase Control
Corriente de disparo de compuerta - Igt: 145 mA
Corriente de mantenimiento Ih máxima: 200 mA
Id - Corriente de drenaje continua: 30 mA
Tipo de producto: Discrete Semiconductor Modules
Cantidad de empaque de fábrica: 8
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Tiempo de retardo típico: 2 us
Tiempo de retardo de apagado típico: 320 us
Alias de las piezas n.º: TD190N16SOF SP001206284
Peso de la unidad: 165 g
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Códigos de cumplimiento
CNHTS:
8504901900
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
TARIC:
8541300000
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Alemania
País de origen del ensamblaje:
Hungría
País de difusión:
Alemania
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.

Disponibilidad

Existencias:
0

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En pedido:
16
Se espera el 3/6/2027
Plazo de entrega de fábrica:
52
Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Se establece un tiempo de entrega prolongado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
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Precio ext.:
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