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FS01MR08A8MA2LBCHPSA1

Name: Infineon FS01MR08A8MA2LBCHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS01MR08A8MA2LBC
Price: 953 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

726-FS01MR08A8MA2LBC

Fabricante N.º:

FS01MR08A8MA2LBCHPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SIC

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de semiconductores discretos
RoHS:
Tecnología:	SiC
Serie:	G2
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Tipo de producto:	Discrete Semiconductor Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	6
Subcategoría:	Discrete Semiconductor Modules
Nombre comercial:	HybridPACK
Alias de las piezas n.º:	FS01MR08A8MA2LBC SP005567339

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ECCN:: EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.