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9703-4X10

Name: 3M 9703-4X10
Brand: 3M Electronic Specialty
SKU: 517-9703-4X10
Price: 272.86 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

517-9703-4X10

Fabricante N.º:

9703-4X10

Fabricante:

3M Electronic Specialty

Descripción:

Cintas adhesivas Electrically Conductive Adhesive Transfer Tape 4 in x 10yd Roll

Hoja de datos:

9703-4X10 Hoja de datos (PDF)

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	$272.86	$272.86
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	$229.54	$6,197.58
	$223.60	$11,403.60
102	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	3M
Categoría de producto:	Cintas adhesivas
RoHS:
Producto:	Tapes
Tipo:	Conductive
Descripción/Función:	Electrically Conductive Adhesive Transfer Tape
Tipo de adhesivo:	Acrylic
Ancho – en pul.:	4 in
Ancho – en mm:	101.6 mm
Largo - en pul.:	10 yd
Largo – en mm:	9.14 m
Marca:	3M Electronic Specialty
Tipo de producto:	Adhesive Tapes
Serie:	9703
Cantidad de empaque de fábrica:	3
Subcategoría:	Supplies
Alias de las piezas n.º:	7100306861
Peso de la unidad:	431 g

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9703-4X10 Hoja de datos (PDF)

CNHTS:: 3919109900
USHTS:: 4811412100
JPHTS:: 481141000
KRHTS:: 4811410000
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ECCN:: EAR99

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3M™ 9703 Series 1510-001G-011 Electrically Conductive Adhesive Transfer Tapes feature adhesive-coated liners for a more conformable and flexible double-sided tape. These transfer tapes offer Z-axis-based conductivity in a variety of conductive adhesives, carriers, and fillers to provide enhanced EMI performance. The adhesive transfer tapes electrically connect and mechanically bond medium-pitch flexible circuits with other flexible circuits (flex), rigid printed circuit boards (PCB), or LCD screens. The electrically conductive adhesive transfer tapes are available in multiple thicknesses and provide EMI/RFI shielding and grounding across various frequencies.

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3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.