1MM-R-D13-VS-00-H-TBP

TE Connectivity
571-1MMRD13VS00HTBP
1MM-R-D13-VS-00-H-TBP

Fabricante:

Descripción:
Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 026 SMT G3 TBK

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
9 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 780   Múltiples: 39
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$4.08 $3,182.40
$3.96 $9,266.40

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TE Connectivity
Categoría de producto: Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:  
Receptacles
26 Position
1 mm (0.039 in)
2 Row
Solder
Vertical
1 A
30 VAC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Tube
Marca: TE Connectivity
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-0
Resistencia de aislamiento: 500 MOhms, 1 GOhms
Estilo de montaje: SMD/SMT
Tipo de producto: Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 39
Subcategoría: Board to Board & Mezzanine Connectors
Alias de las piezas n.º: 1-2267440-3
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU

El sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un 85 % de ahorro de espacio en la placa en comparación con los conectores estándar de 2.54 mm. Un diseño de contacto de dos haces proporciona una conexión eléctrica confiable, incluso en entornos de importantes golpes o vibraciones. El sistema de interconexión de línea central AMPMODU 1.0 mm de TE cumple con una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de revestimiento con soporte para procesos automatizados de montaje en superficie y reflujo.