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HDTM-3-06-2-S-VT-0-1

Name: Samtec HDTM-3-06-2-S-VT-0-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3062SVT01
Price: 10.04 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3062SVT01

Fabricante N.º:

HDTM-3-06-2-S-VT-0-1

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Hoja de datos:

HDTM-3-06-2-S-VT-0-1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$4.65	$2,506.35
	$4.23	$4,234.23
	$3.67	$9,325.47
5,005	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	77
Subcategoría:	Backplane Connectors

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XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.