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FC20-Q73

Name: Quectel FC20-Q73
Brand: Quectel
SKU: 277-FC20-Q73
Price: 9.83 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

277-FC20-Q73

Fabricante N.º:

FC20-Q73

Fabricante:

Quectel

Descripción:

Módulos multiprotocolo Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.0 (QCA1023)

Hoja de datos:

FC20-Q73 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$9.81	$4,905.00
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2,500	Presupuesto

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N.º de artículo del Fabricante:

FC20TEA-Q73

Embalaje:

Disponibilidad:

En existencias

Precio:

$33.01

Mín.:

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Fabricante:

Quectel

Fabricante N.º:

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Descripción:

Módulos multiprotocolo Wi-Fi&Bluetooth Module Ultra-compact LCC Package

Ciclo de vida:

Fin de vida útil: Se encuentra obsoleto y será discontinuado por el fabricante.

Comparar con la parte actual

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Quectel
Categoría de producto:	Módulos multiprotocolo
RoHS:
Frecuencia:	2.4 GHz, 5 GHz
Potencia de salida:	17.5 dBm
Tipo de interfaz:	SDIO, UART
Voltaje de alimentación - Mín.:	3.3 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.3 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Dimensiones:	16.6 mm x 13 mm x 2.1 mm
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth 5.0
Protocolo: WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
Empaquetado:	Reel
Marca:	Quectel
Velocidad de transmisión de datos:	433 Mb/s
Técnica de modulación:	16QAM, 64 QAM, 256 QAM, BPSK, CCK, QPSK
Sensibles a la humedad:	Yes
Voltaje de alimentación operativo:	3.3 V
Tipo de producto:	Multiprotocol Modules
Seguridad:	WEP/TKIP/AES/WPA-PSK/WPA2-PSK
Cantidad de empaque de fábrica:	250
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Nombre comercial:	Wireless communication module
Peso de la unidad:	800 mg

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FC20-Q73 Hoja de datos (PDF)

PCN

Test/Quality Data

User Manual

EU Declaration of Conformity (PDF)

USHTS:: 8517620090
ECCN:: 5A991

FC20 & FC30 Wi-Fi® Modules

Quectel Wireless Solutions FC20 and FC30 Wi-Fi® Modules offer high performance in an ultra-compact package, making them ideal for size-sensitive applications. The ultra-compact package provides reliable connectivity and can be easily embedded in size-constrained applications. The Wi-Fi Modules' advanced package allows for large-scale automated manufacturing and high cost-effectiveness and efficiency.