55935-1010

Molex
538-55935-1010
55935-1010

Fabricante:

Descripción:
Alojamientos de cables y cabecera 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 10Ckt

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:  
Headers
Shrouded
10 Position
2 mm (0.079 in)
1 Row
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
3.2 mm (0.126 in)
55935
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 105 C
Tray
Marca: Molex
Material del contacto: Tin
Régimen de corriente: 3 A
Color de la carcasa: Natural
Material del alojamiento: Polyester
Tipo de producto: Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica: 300
Subcategoría: Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje: 250 V
Alias de las piezas n.º: 0559351010
Peso de la unidad: 1 g
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Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Japón
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.

En existencias: 9,684

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
18 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
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Est. Tarifa:

Precio (USD)

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Precio ext.
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