ATS-1041-C3-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1041-C3-R0
ATS-1041-C3-R0

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40.89x45x10mm, 3.90C/W@300LFM

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Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Push Pin
Aluminum
Rectangular Fin
3.90 deg C/W
1.610" (40.89mm)
1.772" (45.00mm)
0.394" (10.00mm)
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Green
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: maxiFLOW XCut PushPIN
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW pushPIN
Tipo: Top Mount
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Códigos de cumplimiento
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
3926909990
USHTS:
8542900000
JPHTS:
392690029
TARIC:
3926909790
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

En existencias: 28

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
8 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
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$16.78 $167.80
$16.50 $330.00
$15.41 $770.50
$14.59 $1,459.00
$13.93 $2,786.00
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